SEMICON Taiwan 2023国际半导体展于2023/09/06 - 2023/09/08在台北南港展览馆进行。Panacol公司总经理邵建义博士发表了题为“工业胶粘剂在半导体先进封装领域新进展”的现场演讲，就先进封装领域胶粘剂可能遇到的机遇及挑战，以及Panacol公司如何解决这些问题进行了详细的介绍。现场同时演示了Panacol国际专利技术“Black&Light”黑透光技术未来可能在半导体以及光学领域工艺改善的巨大潜力，吸引了大量国内外合作伙伴前来相互交流、探讨和学习。Panacol本次参展，体现了Panacol对台湾市场的重视。此次展览是与台湾合作伙伴EZBOND公司联合参与，也得到EZBOND的鼎力支持和帮助，体现了双方加强合作的动力和信心！