商品
陶氏电子矽酮产品－粘结／密封材料
道康宁电子矽酮产品－粘结／密封材料
商品型号: 01
使用于电子零件和机构设计上的接着与填缝，具有耐高低温的冲击老化性能，震荡试验的吸震缓冲效果，易于维修及卓越的填缝防潮特性。
商品特点:
- 应用于：
- 混合积体电路
- 电器制品
- 感应器
- 薄膜开关
- PTC热风扇与元件
- 电源
- 萤光灯具
- LED显示板
- 军事电子构装
- 航空系统
联络资讯
| 联络人: | 林先进 先生 |
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