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商品

陶氏电子矽酮产品-导热垫片

陶氏电子矽酮产品-导热垫片

道康宁电子矽酮产品-导热垫片

商品型号: 05

此材料属于矽胶成型的导热材料,具备有方便操作,各种厚度适合用于各种不同机构设计的导热接口,拥有极佳的导热特性,材料柔软平滑,绝缘抗腐蚀。

商品特点:
  • 应用于:
    • 发热电晶体
    • 汽车电子热源组装
    • 热变换器
    • CPU组装
    • GPU组装
    • LCD TV / PDP组装
    • LED Panel 组装
联络资讯
联络人:林先进 先生
通讯地址:110 台北市信义区松隆路102号4楼之1
电话:886-2-27662626
传真:886-2-27663737
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邮递区号:110

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