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陶氏电子矽酮产品-导热垫片

道康宁电子矽酮产品-导热垫片
商品型号: 05
此材料属于矽胶成型的导热材料,具备有方便操作,各种厚度适合用于各种不同机构设计的导热接口,拥有极佳的导热特性,材料柔软平滑,绝缘抗腐蚀。
商品特点:
- 应用于:
- 发热电晶体
- 汽车电子热源组装
- 热变换器
- CPU组装
- GPU组装
- LCD TV / PDP组装
- LED Panel 组装
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