商品
陶氏电子矽酮产品－灌注／封装材料
道康宁电子矽酮产品－灌注／封装材料
商品型号: 02
当此部份的硅酮材料，注入电子机构的模组里，在固化成弹性体时不会产生收缩与放热现象，可隔绝水气、灰尘和吸震缓冲效果。另外，也是极佳绝缘和热辐射材料。
商品特点:
- 应用于：
- 高电压组件
- 太阳能电池
- 转换线圈
- 变压器
- 通讯元件
- 高压端子铸件
联络资讯
| 联络人: | 林先进 先生 |
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