商品
杜邦LED 封装胶
商品型号: 01
杜邦以其技术创新而闻名，它为 LED 封装带来了独特的能力和专业知识，为照明、背光价值链提供基于有机矽的技术解决方案。通过克服高温和高光环境的解决方案帮助提高 LED 的性能和耐用性，并凭借杜邦在先进光学材料方面的专业知识、支持和强大的知识产权 (IP)，这些尖端材料将使 LED 封装制造商能够提高下一世代 LED 照明、背光设计(mini-LED、micro-LED)的性能及可靠性。
商品特点:
光学封装
无论目标是优化 LED 效率、可靠性还是成本，杜邦行业领先的高性能光学质量有机矽封装产品组合(NRI、HRI)为 LED 封装提供了全方位的解决方案。
光学反射矽胶材料
与传统有机材料不同，我们的反射型有机矽在长时间暴露于高流明密度或达到 200°C 的温度后不会发生物理或光学降解。这可以在 LED 的预期寿命内实现出色的流明维持率。
芯片贴装
有机矽粘合剂具有出色的光稳定性和热稳定性，在很宽的温度范围内具有高粘合强度。透明 LED 芯片贴装解决方案将帮助您满足日益苛刻的 LED 封装需求。
联络资讯
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