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底部填充胶 – Underfill
底部填充胶 – Underfill
商品型号: Zymet底部填充胶-BGA/CSP Underfill Encapsulants
Zymet 的高可靠性底部填充胶既加固又增强了板级可靠性。它们的热机械效能使其适合于电子工业、车载和其他高环测需求的应用。 同时，它们是高速底部填充胶，提供极佳的流动性和固化速度，使其成为使用大尺寸封装（包括 BGA、CSP、FO-WLP）的首选。
商品特点:
- 应用于：
- 手机
- 记忆卡
- 移动硬式磁盘机
- 蓝牙耳机
- 软性线路上的BGA/CSP/Flip chip底部填充，以提高抗震性及可靠性。
联络资讯
| 联络人: | 林先进 先生 |
| 通讯地址: | 110 台北市信义区松隆路102号4楼之1 |
| 电话: | 886-2-27662626 |
| 传真: | 886-2-27663737 |
| Email: | richard.lin@ezbond.com.tw ; john.chou@ezbond.com.tw |
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| 邮递区号: | 110 |
