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芯片边胶粘结剂-Edgebond

芯片边胶粘结剂- Edgebond

商品型号: Edgebond

芯片边胶粘结剂 (Edgebond) ，有时也被称为角落点胶剂(Cornerbond) ，是板级底部填充胶的绝佳替代品。 消除电路板预热和毛细流动现象，降低工艺成本。因为空隙和与助焊剂残留物的不相容性不具实际意义，使的质量获得改善。 重工容易，从而进一步降低成本。 Zymet 的可再重工边缘粘合剂加固并增强了具有挑战性的电子组件的板级阶可靠性，即使对于电子工业和汽车工业的应用也是如此。