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底部填充膠 – Underfill
底部填充膠 – Underfill
商品型號: Zymet底部填充膠-BGA/CSP Underfill Encapsulants
Zymet 的高可靠性底部填充膠既加固又增强了板級可靠性。它們的熱機械效能使其適合於電子工業、車載和其他高環測需求的應用。 同時，它們是高速底部填充膠，提供極佳的流動性和固化速度，使其成為使用大尺寸封裝（包括 BGA、CSP、FO-WLP）的首選。
商品特點:
- 應用於：
- 手機
- 記憶卡
- 移動硬式磁碟機
- 藍牙耳機
- 軟性線路上的BGA/CSP/Flip chip底部填充，以提高抗震性及可靠性。
聯絡資訊
| 聯絡人: | 林先進 先生 |
| 通訊地址: | 110 台北市信義區松隆路102號4樓之1 |
| 電話: | 886-2-27662626 |
| 傳真: | 886-2-27663737 |
| Email: | richard.lin@ezbond.com.tw ; john.chou@ezbond.com.tw |
| 網址: | http://www.ezbond.com.tw |
| 郵遞區號: | 110 |
