手持式裝置膠材應用解決方案

 

商品型號: Handheld device material solution

產品特性：

a.手持式裝置窄邊框與觸控模組黏接--Narrow-framed & TP module structural bonding
b.陶氏矽酮表面塗層抗汙2634--Anti-foul coating
c.高產熱元件導熱石墨片--Thermal management

群固公司所提供之手持式裝置黏合方案(Bonding solutions for mobile devices)乃針對現今智慧型手機(Smart Phone)、平板電腦(Tablet)、螢幕(Monitor )要求窄邊框不鎖螺絲機構(材質:塑膠或金屬)所設計開發而成的一套完整解決方案，搭配各式產品如專屬點膠機及單液型高強度熱塑型結構膠—UHA 3856、UHA 3866 & 陶氏EA-4500、EA-4510熱熔矽膠、2634防汙塗層、高導熱石墨片…等，不但防污、防水、可重工、高導熱、高可靠性且操作簡單，更可解決觸控模組因光學膠帶黏貼不牢固而剝離的缺點，是當今唯一可取代光學膠帶、也是您首選的最佳方案。




應用於： 

• 手機 
• 平板電腦 
• 螢幕筆電電視 
• 穿戴式裝置