陶氏電子矽酮產品－粘結／密封材料
商品型號: 01
使用於電子零件和機構設計上的接著與填縫，具有耐高低溫的衝擊老化性能，震盪試驗的吸震緩衝效果，易於維修及卓越的填縫防潮特性。
» 商品特點:
- 應用於：
- 混合積體電路
- 電器製品
- 感應器
- 薄膜開關
- PTC熱風扇與元件
- 電源
- 螢光燈具
- LED顯示板
- 軍事電子構裝
- 航空系統
聯絡資訊
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