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群固企業有限公司

底部填充膠 – Underfill

底部填充膠 – Underfill

底部填充膠 – Underfill

 
商品型號: Zymet底部填充膠-BGA/CSP Underfill Encapsulants

底部填充劑(Underfill)原本是專為覆晶晶片而設計的,由於矽質的覆晶晶片的熱膨脹係數比基版材質低很多,因此, 在熱循環測試中會產生相對位移,導致機械疲勞從而引起不良焊接。底部填充劑材料通常是環氧樹脂,利用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部,然後固化。它能有效的提高焊點的機械強度,從而提高晶片的使用壽命。

»  商品特點:
  • 應用於:
    • 手機
    • 記憶卡
    • 移動硬式磁碟機
    • 藍牙耳機
    • 軟性線路上的BGA/CSP/Flip chip底部填充,以提高抗震性及可靠性。
聯絡資訊
 
聯絡人:林先進 先生
通訊地址:110 台北市信義區松隆路102號4樓之1
電話:886-2-27662626
傳真:886-2-27663737
Email: richard.lin@ezbond.com.tw
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