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群固企業有限公司

道康寧電子矽酮產品-粘結/密封材料

道康寧電子矽酮產品-粘結/密封材料

道康寧電子矽酮產品-粘結/密封材料

 
商品型號: 01

使用於電子零件和機構設計上的接著與填縫,具有耐高低溫的衝擊老化性能,震盪試驗的吸震緩衝效果,易於維修及卓越的填縫防潮特性。
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»  商品特點:
  • 應用於:
    • 混合積體電路
    • 電器製品
    • 感應器
    • 薄膜開關
    • PTC熱風扇與元件
    • 電源
    • 螢光燈具
    • LED顯示板
    • 軍事電子構裝
    • 航空系統
聯絡資訊
 
聯絡人:林先進 先生
通訊地址:110 台北市信義區松隆路102號4樓之1
電話:886-2-27662626
傳真:886-2-27663737
Email: richard.lin@ezbond.com.tw
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郵遞區號:110

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